R4系列集成电源、国产芯片级485/422模块金升阳集成系统集成封装（Chiplet SiP）的R4系列总线接口产品，满足了高度集成等市场的需要，为满足市场的多样性需求，推出多个系列新品：支持半双工485通信的TD(H)341S485H（S）、TD(H)541S485H-A系列；支持全双工422通信的TD(H)341S485S-F（F1/FT）系列新品等。

DC/DC医疗电源采用集成芯片方案。相较于市面上使用分离器件开发产品，金升阳电源进一步减少了这些具有离散性器件（三极管）的使用，有效提升了产品可靠性；控制电路的集成，也可灵活兼容启动能力和短路保护功能；同时，集成芯片具有过温保护功能，更有利于产品应用于高温环境。